Información Básica
- No. de Modelo: 5510
- Aplicación : Electrónico
- Impresión Página : Individual
Información Adicional.
- Standard: 53.7*53.7*10.5mm
- Origin: China
Descripción de Producto
Modelo :KWGP-5510·Disponibles para el envasado de paquetes de diversos dispositivos de circuito integrado ,como BGA QFP,,PLCC,QFN ,SOP ,etc' personalizar el diseñO, bien Flexible mantener y proteger el IC dispositivofabricado con materiales antiestáTicos, cumpliendo las normas internacionales de la lucha contra eluso estáTico ecolóGico materiales no contaminantes, la ausencia de residuos y productos de descomposicióN contamine laaplicacióN del dispositivodispositivo semiconductor packagingcomponente óPtico y el dispositivodispositivo electróNico de embalaje embalajealgunas partes del modelo de la bandeja
Tipo de Producto
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